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注册 2012-5-21
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#1 DIY知识普及一下 CPU处理器的封装的技术有哪些
CPU的封装技术 DIY知识普及一下 CPU处理器的封装的技术有哪些
大家都知道，内存条有很多封装技术，DDR、SDRAM、DDR2等内存条的封装技术各不相同，其实CPU也有封装技术，有些CPU有针脚，有些只有触点，所以CPU的封装技术对CPU的接口有很大影响。
CPU的封装技术是用绝缘塑料或陶瓷材料将CPU内部的集成电路打包的技术。CPU的封装有利于安装、固定、保护内部芯片与加强散热的作用，而且还是CPU内部芯片与外部针脚、触点连接的桥梁，因此CPU封装技术直接决定了CPU芯片性能的发挥。
不同时期的CPU封装技术不同，AMD与Intel、VIA等不同公司采用的CPU封装技术也不同，因此这些CPU的外观有很大差别。下面让我们来熟悉一下常见的封装技术。
1. S.E.C.C.封装技术
S.E.C.C.封装（Single Edge Contact Cartridge），单边接触卡盒的缩写，为了与主板连接，CPU**入一个插槽。它没有针脚，而是使用金手指与主板连接，有点像内存条和显卡。这种封装的CPU表面有一个金属散热片，可以帮助散热。这种封装技术广泛用于Pentium2以及早期Pentium3上，现在已经基本绝迹。
2. S.E.C.C.2封装技术
S.E.C.C.2封装技术与S.E.C.C.封装技术相似，但保护性包装更少，用于晚版本Pentium2和Pentium3。现在已经基本绝迹。
3. S.E.P．封装技术
S.E.P．封装（Single Edge Processor），单边处理器缩写 。这种封装技术外观与前两种封装技术相似，但是只有单边金手指，没有全包装外壳，处理器的电路板是清晰可见的。这种封装技术主要应用与早期Intel Celeron处理器。
4.PPGA封装技术
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑针栅格阵列）这种封装技术的处理器具有能插入插座的针脚。芯片底座的针脚是锯齿形排列的。此外，这种封装方式使CPU只能由一种方式插入插座。这种封装技术主要应用于Pentium3、Pentium4早、中期产品。
5. CPGA封装技术
CPGA封装技术也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和Palomino核心上的AMD Athlon处理器上采用。
6．FC-PGA封装技术
FC-PGA是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片翻转后处理器部分暴露在处理器上部。由于是针脚式CPU，它只能由一种方法插入主板中。这种封装技术用于Pentium 3和Celeron处理器。
7. FC-PGA2封装技术
FC—PGA2封装与FC-PGA封装类似，但它的顶部有了金属端盖，这增大了CPU与散热器之间的接触面积，使散热显著增强。这种封装用于Pentium 3、Celeron（370针）和早期Pentium4。
8. OOI封装技术
OOI有一个集成式导热器（即金属端盖），能帮助散热器将热量传给风扇散热器，但针脚是423针的。主要用于Socket 423针的Pentium 4 CPU。
9. OPGA封装技术
OPGA（Organic Pin Grid Array）是有机管脚阵列的缩写。这种封装的底部使用的是玻璃纤维，类似印制电路版上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装技术拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。主要使用在AMD的Athlon XP CPU。
10. mPGA封装技术
mPGA封装技术电脑知识网是微型PGA封装，AMD的Athlon 64系列、Sempron和Intel的早期Pentium 4系列CPU使用此封装技术。
11.LGA封装技术
LGA封装技术全称为Land Grid Array，采用LGA封装技术的CPU，下部只有金属触点，没有针脚，http://www.125pc.com因此不用担心针脚折断问题。它是通过扣具与主板上的触须接触，主要使用在Intel的后期 Pentium 4、Pentium D、Core 2 Duo、Core 2 Quad 、Core i3/5/7、Celeron /Pentium E/G系列CPU，是Intel目前主流CPU的封装方式。
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